来源：IT之家 作者：溯波（实习） 责编：溯波

IT之家 8 月 19 日消息，根据一份泄露到外部的 SemiAnalysis 报告，有市场传闻称 Google（谷歌）正与 AMD 合作开发一个第十代 TPU 项目，这很有可能成为 AMD 拿下的首个定制 AI ASIC 项目。

报告认为，AMD 拥有强大的先进封装与 SoC IP 阵容。而谷歌与其客户正致力于开发单一封装内同时集成 TPU 和 CPU 的 SoC 以应对强化学习工作负载的需求，AMD 的 CPU IP 也可能成为吸引谷歌合作的重要因素。

IT之家注意到，谷歌的自研 AI ASIC 已从单一芯片扩展至多样化的产品系列，其芯片设计合作伙伴包括博通、联发科等。

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